Beschichtung (Sputtering)

Sputtering ("Kathodenzerstäubung") ist ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten im Vakuum.

Bei diesem Verfahren wird das zu zerstäubende Material in Form eines „Targets“ ins Vakuum gebracht. In der Prozesskammer wird ein Argonplasma gezündet wobei das Target als Anode dieser Entladung geschaltet ist. Durch den sich ergebenden, intensiven Beschuss der Target-oberfläche mit Argonionen wird das Targetmaterial zerstäubt und kondensiert auf den in der Kammer befindlichen Substraten.
Ein wesentlicher Vorteil beim Sputtering ist die Möglichkeit, Substrate bei niedrigen Prozess-temperaturen zu beschichten.

Beschichtungssystem am FZMT

• „Oerlikon LLS EVO“  Zweikammersputtersystem mit rezepturbasierter automatischer Prozess-steuerung
• Schleusenkammer: Beladen + Konditionieren der Substrate (Evakuieren, Ausheizen, RF Plasmaätzen)
• Beschichtungskammer: 5 Planarmagnetron-sputterquellen, Quellenleistung: max. 5 kW pulsed DC (0 – 350 kHz), Co-Sputtering von 2 Materialien möglich
• Sputtermodi:

Metallmodus (Ar als Prozessgas)

Reaktivmodus (O₂ oder N₂ Zugabe)

Serviceleistungen

• Vakuum-Beschichtung von Wafern und anderen planaren Substraten mittels Sputtering
• Maximale Substratgröße: 8" / 200 mm
• Maximale Substratdicke: 15 mm (Sondergeometrien nach Absprache)
• Verfügbare Beschichtungsmaterialien: Al, Cr, Cu, Ni, Si, Ti und die jeweiligen Oxide / Nitride (wo anwendbar)
• Prozesstemperaturen: 35 - 200°C
• Schichtdicken: 5 nm - 5 µm (Schichtdicken > 1 µm nach Absprache)

Anwendungsgebiete

• Metallisierungen für Lift-off-Prozesse (Lithographie)
• Startschichten für Galvanik-Prozesse
• Maskierungen für RIE- / DRIE-Prozesse

• Metallisierung für R&D Anwendungen allgemein

• Isolierende / dielektrische Schichten