Mikrogalvanik

Mikrogalvanik dient zur elektrochemischen Abscheidung von metallischen Schichten auf Gegenständen und zur Herstellung von Ni und Cu Mikrostrukturen.

Unter Galvanik versteht man die elektrochemische Abscheidung von metallischen Schichten auf Gegenständen. In Kombination mit der lithographischen Strukturierung lassen sich damit verschiedene metallische Mikrostrukturen herstellen (LIGA-Verfahren - Lithographisch-Galvanische Abformung). Bei diesem Verfahren wird mittels Lithographie eine Negativform der gewünschten Metallstruktur in einer Photolackschicht erzeugt. Im darauf folgenden galvanischen Verfahren werden in der Photolackschicht entstandene leere Räume galvanisch mit Metall aufgefüllt, die dann eine Sekundärstruktur (die gewünschte Metallstruktur) bilden. Dabei kommen je nach Anforderung unterschiedliche Elektrolyte zum Einsatz: Nickel, Hartnickel, Nickel-Legierungen und Kupfer.

Zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer- und Nickelschichten mit Dicken bis zu mehreren Millimetern stehen am FZMT Mikrogalvanikprozesse zur Verfügung. Haft- und Startschichten für die Abscheidung werden mittels Sputterverfahren erzeugt. 

Eine maskenlose Herstellung von Werkstücken ist in Verbindung mit der Laserstrukturierung möglich.

Serviceleistungen

• Herstellung strukturierter Ni- und Cu-Teile 
• Substratformat: 4" 
• Substratstärke: max. 2 mm 
• max. Schichtdicke bis ca. 2 mm 
• Aspektverhältnisse (Höhe/Breite) bis zu 6 

• Abscheiderate: 6 µm/h 

Anwendungsgebiete

• Form- und Prägeeinsätze 
• Elektroden für Mikroerosion 
• Masken für die Laserablation 
• metallische Mikrobauteile 
• UV-LIGA Technologie
  

Equipment

• Anlagen für Kupfer und Nickel, Fa. Ramgraber

• Anlage für Teststrukturen, Fa. Willand
• Röntgenfluoreszenz zur Schichtdickenbestimmung und Materialanalyse
• Weißlichtinterferometrie zur Oberflächentopographieanalysen von abgeschiedenen Metallschichten