MAGIC - MAskless lithoGraphy for IC manufacturing
Das Ziel dieses Projekts besteht darin, die Industrietauglichkeit zweier Ansätze zur maskenlosen Elektronenstrahllithographie zu zeigen, gegenseitig abzuwägen, und die Lösung in der Halbleiterfertigung zu implementieren.
Förderprogramm
EU FP 7
Projektpartner
CEA LETI, Grenoble, Frankreich
Delong Instruments, Brno, Tschechische Republik
FhG-HHI, Berlin, Deutschland
FhG-ISIT, Itzhoe, Deutschland
FhG-IZM, Berlin, Deutschland
FhG-CNT, Dresden, Deutschland
FUJI FILM Electronics Materials (Europe) S.A.S, Belgien
IMS Nanofabrication AG, Wien, Österreich
IMS-CHIPS, Stuttgart, Deutschland
KLA-Tencor Corporation, Migdal Ha'emek, Israel
MAPPER Lithography B.V., Delft, Niederlande
STMicroelectronics, Genf, Schweiz
SYNOPSYS International Ltd., Irland
