Photolithographie

Die optische Lithographie dient zur Herstellung und Übertragung von Mikrostrukturen von einer optischen Maske auf ein Trägermaterial.

Die optische Lithographie ist eine der wichtigsten Methoden zur Herstellung und Übertragung von Mikrostrukturen, bei dem ein auf einer Maske vorgegebenes Muster auf ein Trägermaterial übertragen wird. Dazu wird ein lichtsensitiver Photolack (Resist) auf das Trägermaterial (Substrat) aufgebracht und mittels UV-Licht durch die Maske belichtet. Aufgrund einer Veränderung der Vernetzung des Photolacks in den bestrahlten Bereichen kann in einem nachfolgenden Entwicklungsschritt ein selektives Lösen des Lackes erzielt werden. Strukturen aus Lacken mit unterschiedlichen Eigenschaften (hohe chem. Beständigkeit, leichte Löslichkeit, ...) und mit Schichtdicken von 100 nm bis zu einigen Millimetern sind möglich. Mehrschichtige, übereinander liegende Strukturen können ebenfalls erzeugt werden.

Serviceleistungen

• Maskendesign und Koordination der Maskenherstellung mit Maskenshops
• Strukturierbare Lackdicken von 100 nm bis 200 µm
• Aspektverhältnisse (Höhe/Breite) von bis zu 35
• Maximale erreichbare Auflösung bis 300 nm (Lackdickenabhängig)
• Fertigung von mehrschichtigen Strukturen
• Lackkalibrierung

Anwendungsgebiete

• Strukturierung für nachfolgende Galvanische Abformung (UV-LIGA)
• Strukturierung für Dünnschichttechnologie (lift-off)
• Maskierungen für Trockenätzen und nasschemisches Ätzen
• Direkte Herstellung von Mikrobauteilen
• Lackkalibrierung für Lithographie-Simulationen

Lithographie Equipment

• Spin-coating system EVG 101
• Maskaligner SÜSS MA6, Deep-UV unit (193 nm)
• Spray developer EVG 101
• Drying systems: Precision hotplates, convection ovens