PVD - Beschichtung (Sputtering)

Sputtering ("Kathodenzerstäubung") ist ein Verfahren zur PVD - Beschichtung von Substraten im Vakuum.

Bei diesem Verfahren wird das zu zerstäubende Material in Form eines „Targets“ ins Vakuum gebracht. In der Prozesskammer wird ein Argonplasma gezündet, wobei das Target als Anode dieser Entladung geschaltet ist. Durch den sich ergebenden, intensiven Beschuss der Targetoberfläche mit Argonionen wird das Targetmaterial zerstäubt und kondensiert auf den in der Kammer befindlichen Substraten. Ein wesentlicher Vorteil beim Sputtering ist die Möglichkeit, Substrate bei niedrigen Prozesstemperaturen zu beschichten.

Beschichtungssystem am FZMT

„Oerlikon LLS EVO“ Zweikammersputtersystem mit rezepturbasierter automatischer Prozesssteuerung
Schleusenkammer: Beladen + Konditionieren der Substrate (Evakuieren, Ausheizen, RF Plasmaätzen)
Beschichtungskammer: 5 Planarmagnetron-Sputterquellen, Quellenleistung: max. 5 kW pulsed DC (0 – 350 kHz), Co-Sputtering von 2 Materialien möglich
Sputtermodi:
- Metallmodus (Ar als Prozessgas)
- Reaktivmodus (O₂ oder N₂ Zugabe)

Serviceleistungen

Vakuum-Beschichtung von Wafern und anderen planaren Substraten mittels Sputtering
Maximale Substratgröße: 8" / 200 mm
Maximale Substratdicke: 15 mm (Sondergeometrien nach Absprache)
Verfügbare Beschichtungsmaterialien: Al, Cr, Cu, Ni, Si, Ti und die jeweiligen Oxide / Nitride (wo anwendbar)
Prozesstemperaturen: 35 - 200°C
Schichtdicken: 5 nm - 5 µm (Schichtdicken > 1 µm nach Absprache)