Im Gegensatz dazu ist das Prinzip jedoch völlig kontaktfrei und erzeugt hochaufgelöste Bilder. Darüber hinaus liegt der große Vorteil von OCT aber darin, dass es im Gegensatz zu allen anderen optischen mikroskopischen Methoden möglich ist, die Bildauflösung (transversal) von der Auflösung in der Tiefe (axial) unabhängig voneinander einzustellen. In der Augenheilkunde wird OCT aus diesen Gründen bereits sehr verbreitet eingesetzt. In diesem Gebiet wurde durch eine Erweiterung der Technik erstmals das Visualisieren der Netzhaut eines Patienten in einer Qualität möglich, wie dies bisher nur durch Gewebsentnahme (Biopsie) und Mikroskopieren erzielbar war.
Angetrieben durch den Bedarf im Gesundheitswesen besteht daher auch ein immenser Wunsch der OCT-Gerätehersteller, eine miniaturisierte, kosteneffiziente und handhaltbare Variante dieses Prinzips anbieten zu können. Um dies zu erreichen, benötigt es aber ein äußert interdisziplinäres Konsortium, wie es sich im COHESION Projekt zusammengefunden hat. Das Konsortium, bestehend aus dem international aktiven Fabrikationsspezialisten von Halbleiterkomponenten ams AG (AMS), der alle fabrikationsrelevanten Aspekte beherrscht, den beiden forschungsorientierten Einrichtungen AIT Austrian Institute of Technology GmbH (AIT), und Fachhochschule Vorarlberg (FHV) mit großer Expertise im Design von integriert-optischen Bauteilen, sowie der Medizinischen Universität Wien (MUW) in ihrer weltweit führenden Position in der OCT-Geräte Forschung & Applikation, ist nicht nur auf nationaler Ebene als einzigartig anzusehen.
OCT Geräte bestehen bisher aus mehreren teuren Einzelkomponenten wie Interferometer, Spektrometer und Detektor. In COHESION werden Fertigungsprozesse entwickelt mit denen diese Komponenten erstmals auf einem einzigen Chip mit OCT-Funktionalität integriert werden können. Dabei hat das Konsortium trotz des primären Forschungscharakters des Projekts bereits ein realistisches Ziel im Bereich der Augenheilkunde fokussiert. Dieser Zugang ist nur deshalb möglich, da COHESION auf einem technologischen Konzept mit integrierten Wellenleitern, Photodioden und Elektronik beruht, das nicht mit massenfertigungstauglichen Herstellungsverfahren sondern ausschließlich nur dadurch möglich wird.
Mit dem Erreichen des Zieles von COHESION, der Etablierung eines massenfertigungstauglichen (CMOS basierten) Herstellungsverfahrens, steht am Ende eine Demonstration der Funktionalität eines OCT-fähigen, integrierten Chips. Dabei sollen die Fertigungsprozesse bereits derart entwickelt sein, dass keine fundamentalen Probleme mehr auf dem Weg zur Kommerzialisierung nach COHESION auftreten. Der Chip könnte nach weiterer Entwicklung in einem Gerät verbaut werden, das etwa ein Zehntel im Vergleich zum momentanen Stand der Technik kostet. Dies wäre ein nationales und internationales Alleinstellungsmerkmal und würde OCT in Bezug auf die Anwendung völlig neue Bereiche eröffnen.
Kontakt: dana.seyringer@fhv.at