Das Forschungszentrum Mikrotechnik beschäftigt sich mit der Entwicklung von mikrotechnischen Fertigungsverfahren und Komponenten von Mikrosystemen.

Die Schwerpunkte liegen derzeit auf folgenden Verfahren:

• Optische-Lithographie UV-Lithographie mit dicken Lackschichten (z.B. SU8) und DUV-Lithographie (193 nm Lichtquelle und Maskaligner für hochauflösende Strukturen)

• numerische Simulation von Proximity- und Kontaktlithographie
• numerische Simulation von Elektronenstrahllithographie
• Plasmaätzen (RIE von Si und Dielektrika)
• Mikrogalvanik mit Ni und Cu
• Vakuumbeschichtung von Wafern und anderen planaren Substraten mittels Sputtering
  
• Laserbearbeitung mit kurz gepulsten (300 fs) Festkörper- und Excimerlasern (193 nm)
• Thermische Oxidation von  kristallinen Substra­ten oder polykristallinen Schichten aus Silizium
  
• Analytik Rasterelektronenmikroskopie, Elementbestimmung mit EDX und Probenpräparation
• DWDM Design und Simulation von integriert-optischen Komponenten
  

Die aufgeführten Verfahren stehen auch als Dienstleistung für externe F&E-Partner zur Verfügung.

Download: Mikrotechnik Infoblatt (kb 412)